El proceso de máscara de soldadura de la placa de circuito de PCB es uno de los eslabones clave en el proceso de fabricación de PCB, y sus problemas de calidad tienen un impacto importante en el rendimiento y la confiabilidad de la PCB.En el proceso de máscara de soldadura, los problemas de calidad comunes incluyen poros, soldaduras falsas y fugas.Estos problemas no sólo pueden conducir a una reducción del rendimiento y la confiabilidad de la PCB, sino que también pueden generar pérdidas innecesarias en la producción.Este artículo presentará métodos prácticos para resolver estos problemas y explorará la aplicación de las máquinas de serigrafía con máscara de soldadura de PCB para resolver estos problemas.
1. Explicación de problemas de calidad comunes en el proceso de máscara de soldadura de PCB
1. Estomas
La porosidad es uno de los problemas de calidad comunes en el proceso de máscara de soldadura de PCB.Se debe principalmente a un agotamiento insuficiente del gas en el material de la máscara de soldadura.Estos poros causarán problemas como un rendimiento eléctrico deficiente y cortocircuitos en la PCB durante el procesamiento y uso posteriores.
2. Soldadura virtual
La soldadura se refiere a un contacto deficiente entre las almohadillas de la PCB y los componentes, lo que resulta en un rendimiento eléctrico inestable y fácil cortocircuito o circuito abierto.La soldadura virtual se debe principalmente a una adhesión insuficiente entre el material de la máscara de soldadura y la almohadilla o a parámetros de proceso inadecuados.
3. Fuga
La fuga ocurre cuando hay una fuga de corriente entre diferentes circuitos en una PCB o entre un circuito y una parte conectada a tierra.Las fugas no sólo afectarán el rendimiento del circuito, sino que también pueden causar problemas de seguridad.Las razones de las fugas pueden incluir problemas de calidad con los materiales de la máscara de soldadura, parámetros de proceso inadecuados, etc.
2. Solución
Para abordar los problemas de calidad anteriores, se pueden tomar las siguientes soluciones:
Para el problema de los poros, el proceso de recubrimiento del material resistente a la soldadura se puede optimizar para garantizar que el material penetre completamente entre las líneas, y se puede agregar un proceso de horneado previo para descargar completamente el gas en el material resistente a la soldadura.Además, también puedes agregar un ajuste de presión del raspador después de la serigrafía para ayudar a eliminar los poros.Aquí le recomendamos que conozca la máquina taponadora de orificios de máscara de soldadura inteligente totalmente automática con su propio sistema de presurización.Con 6~8 kg de gas, se puede lograr que el raspador llene el orificio de un solo golpe y descargue completamente el gas.No es necesario volver a trabajar el orificio del tapón repetidamente.Es eficiente, ahorra tiempo y problemas y reduce en gran medida la tasa de desechos.
Para el problema de la soldadura virtual, el proceso se puede optimizar para garantizar una adhesión suficiente entre el material de la máscara de soldadura y la almohadilla.Al mismo tiempo, en términos de parámetros del proceso, la temperatura y presión de horneado se pueden aumentar apropiadamente para mejorar la adhesión entre el material resistente a la soldadura y la almohadilla.
Para problemas de fugas, se puede reforzar el control de calidad de los materiales resistentes a la soldadura para garantizar un rendimiento eléctrico estable.Al mismo tiempo, en términos de parámetros del proceso, la temperatura y el tiempo de horneado se pueden aumentar adecuadamente para solidificar completamente el material resistente a la soldadura, mejorando así el rendimiento de aislamiento del circuito.
3. Aplicación de la máquina impresora de máscara de soldadura de placa de circuito PCB Xinjinhui
En respuesta a los problemas de calidad anteriores, la máscara de soldadura para PCB de Xinjinhui puede proporcionar soluciones efectivas.El equipo adopta tecnología avanzada de serigrafía, que puede controlar con precisión la cantidad de recubrimiento y la posición del material de la máscara de soldadura, evitando eficazmente la aparición de poros y soldaduras falsas.Al mismo tiempo, el equipo también tiene una función de control de proceso inteligente, que puede cambiar rápidamente los números de material en 3 a 5 minutos sin necesidad de ajustar el volante e integra un sistema de alineación totalmente inteligente para garantizar que la serigrafía de la máscara de soldadura sea precisa y eficiente. .
La práctica ha demostrado que el uso de la máquina de serigrafía de máscara de soldadura de placa de circuito PCB Xinjinhui puede mejorar efectivamente la calidad y la eficiencia de producción del proceso de máscara de soldadura de PCB.La aplicación de este equipo no solo puede reducir la producción de productos defectuosos y mejorar la eficiencia de la producción, sino que también proporciona a los clientes productos de PCB de alta calidad para satisfacer diversas necesidades de aplicaciones.
4. Resumen
Este artículo presenta problemas de calidad comunes y soluciones en el proceso de máscara de soldadura de PCB, centrándose en la aplicación de la máquina de serigrafía de máscara de soldadura de placa de circuito PCB Xinjinhui para resolver estos problemas.La práctica ha demostrado que el uso de resistencia a la soldadura puede mejorar efectivamente la calidad y la eficiencia de producción del proceso de resistencia a la soldadura de PCB, reducir la aparición de productos defectuosos y mejorar la eficiencia de la producción.Al mismo tiempo, este equipo también puede proporcionar a los clientes productos de PCB de alta calidad para satisfacer diversas necesidades de aplicaciones.Las soluciones y métodos descritos por Xin Jinhui en este artículo pueden proporcionar cierta referencia y orientación para las empresas relevantes.
Hora de publicación: 20-mar-2024